단면기판 및 양면기판의 soldering 방법

wave (flow) soldering과 reflow soldering

wave soldering 시의 Marangoni effect

표면실장공정 (SMT In-Line 구성도)

solderability에 영향을 미치는 인자

재료, 설계, 공정 인자

solder paste의 구성성분

soldering 동영상

solder 조성의 융점 (by DSC)

Pb-free solder 합금의 물성 특성

Flux

Flux의 역할

Flux 도포 방식

Flux의 열화 현상

Flux 선정 방법 (IPC-J-STD-004B, 2011년)

soldering 불량 (bridge 등) 방지를 위한 표면실장 부품의 설계 규칙

solder bath의 불순물 관리 (wave soldering 시)

metal mask와 squeegee의 관리

metal mask의 장력과 뒤틀림 규격

metal mask 교환주기

metal mask 세척의 중요성

교반기

교반 조건 (교반 후 solder paste의 온도)

screen printer 내부의 온도 · 습도 관리

solder paste의 인쇄 작업 기준

온도 profiler

wave profile과 reflow profile

산소농도 profiler

reflow zone 내부의 산소 농도

solder의 wettability 평가방법

wetting balance method

underfill resin 경화조건

manual soldering 작업 기준

soldering 육안 검사기준 (IPC-A-610E, 2010년) 및 solder paste의 인쇄회로 작업기준

soldering 후의 부품의 접착 강도

ICT (in-circuit test) 정합성 관리기준

출하검사 기준 (AQL : 계수조정형 샘플링검사) 및 신뢰성 평가

soldering 관련 고장 메커니즘

soldering의 정의

양호한 soldering 조건

chip 부품의 Manhattan 현상

failure mechanisms in PWB (printed wiring board)

reliability issues of PWB (printed wiring board)

solder crack mechanisms

protective coating의 종류 및 고장 사례

thermal fatigue 메커니즘과 고장 사례

creep & stress relaxation

excessive intermetallic compound growth 메커니즘과 고장 사례

leaching 현상과 고장 사례

전원회로 PCB 부품의 solder crack에 의한 발연 발화

Al wire의 non-wetting에 의한 발연 발화와 soldering 방법

PCB 업체 공정실사 시 주요 check points

PCB 업체 공정 실사 시 check points 약 300 문항 중 주요 내용 설명

PCB (printed circuit board)

PCB 규격, 역사, 분류

PCB 제조 공정

단층 PCB 및 다층 PCB

PCB 제조공정 시의 주요 고장

tenting void, 세정 불량, SR과 동박 두께 기준

PCB의 전기적 open/short 검사 : BBT (bare board test)

PCB 발연 발화

오염도 (pollution degree)와 절연거리 (creeping & clearance) 간의 관계 [KS C IEC 60335-1]

PTI, CTI, tracking mechanism, graphitization

ECM (electrochemical migration) & CFF (conductive filament formation) [IPC-TR-476A-1997, IPC-TM650-2.6.25]

전자부품에서 나타날 수 있는 부식 고장의 형태

metal migration의 차이점

what is electrochemical migration?

ECM의 모양 분류

ECM의 가속인자

금속재료별 ECM 발생

ECM 분석 방법

ECM 재현시험과 환경시험

ECM 대책 방법 (conformal coating 5종류별 장단점)

ECM의 고장 메커니즘과 고장분석 사례

CAF (conductive anodic filament) 혹은 CFF (conductive filament formation)